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芯片組是構成主板電路的核心。一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是“南橋”和“北橋”的統稱，就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆芯片內的芯片組。而Intel芯片組是專門為英特爾的處理器設計的，用來連接CPU與其他的設備如內存、顯卡等。
如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的大腦，那么芯片組將是整個身體的心臟。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優劣，決定了主板性能的發揮。本文首先對intel主板芯片做了簡單介紹，其次介紹了intel主板分類命名，最后闡述了Intel5系列、Intel6系列芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
intel主板芯片組
Intel目前主流的芯片組是H55、P55\45/43、G45等，支持ddr2 800及ddr3Intel 5系列芯片組支持最新的LGA1156處理器以前的芯片組有845，865，945等等都是支持奔4處理器的Intel芯片組。除了現在，Intel最新的3系列芯片組最新以外一般都是數字越大，芯片組越新。另外普通芯片組（加字母P G等）是指在臺式機上使用的芯片組，而在筆記本上使用的芯片組一般會再加M（Mobile）的。
intel主板分類命名
分類命名編輯Intel芯片組往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各個型號用字母來區分，命名有一定規則，掌握這些規則，可以在一定程度上快速了解芯片組的定位和特點。
一、從845系列到915系列以前
PE是主流版本，無集成顯卡，支持當時主流的FSB和內存，支持AGP插槽。
E并非簡化版本，而應該是進化版本，比較特殊的是，帶E后綴的只有845E這一款，其相對于845D是增加了533MHz FSB支持，而相對于845G之類則是增加了對ECC內存的支持，所以845E常用于入門級服務器。
G是主流的集成顯卡的芯片組，而且支持AGP插槽，其余參數與PE類似。
GV和GL則是集成顯卡的簡化版芯片組，并不支持AGP插槽，其余參數GV則與G相同，GL則有所縮水。
GE相對于G則是集成顯卡的進化版芯片組，同樣支持AGP插槽。
P有兩種情況，一種是增強版，例如875P；另一種則是簡化版，例如865P。
二、915系列及之后
P是主流版本，無集成顯卡，支持當時主流的FSB和內存，支持PCI-E X16插槽。
PL相對于P則是簡化版本，在支持的FSB和內存上有所縮水，無集成顯卡，但同樣支持PCI-E X16。
G是主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X16插槽，其余參數與P類似。
GV和GL則是集成顯卡的簡化版芯片組，并不支持PCI-E X16插槽，其余參數GV則與G相同，GL則有所縮水。
X和XE相對于P則是增強版本，無集成顯卡，支持PCI-E X16插槽。
總的說來，Intel芯片組的命名方式沒有什么嚴格的規則，但大致上就是上述情況。
三、從965系列之后，Intel采用新的命名規則
把芯片組功能的字母從后綴改為前綴。例如P965和Q965等等。并且針對不同的用戶群進行了細分！
P是面向個人用戶的主流芯片組版本，無集成顯卡，支持主流的FSB和內存，支持PCI-E X16插槽。
G是面向個人用戶的主流的集成顯卡芯片組，支持PCI-E X16插槽，其余參數與P系列類似。
Intel5系列、Intel6系列芯片組詳解
下面就分別介紹一下5、6的芯片組：
Intel 5系列芯片組：
隨著英特爾基于Lynnfield（林恩菲爾德）和Clarkdale（克拉克代爾）核心的處理器（Core i7/i5/i3）發布，配套的主板芯片也浮出水面，除商業平臺的B55和Q57外，在消費級平臺上，一共有四款芯片可供選擇，即P55、P57、H55和H57。
【這是2009年Intel 5系列的發布圖，高端的X48、X58，主流為P、H系列】
由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制單元和GFX圖形單元，它們的整合度比Bloomfield高，相當于將原來北橋（GMCH，圖形/存儲器控制器中心，俗稱為“北橋”）的大部分功能轉移到了CPU中，因此英特爾拋棄了過去的三芯片結構（CPU + GMCH + ICH），開始采用新的雙芯片結構（CPU +PCH，PCH為Platform Controller Hub，原研發代號為Ibex Peak）。新的PCH芯片除了包含有原來南橋（ICH）的I/O功能外，以前北橋中的Display單元、ME（Management Engine，管理引擎）單元也集成到了PCH中，另外NVM控制單元（NVRAM控制單元，Braidwood技術）和Clock Buffers也整合進去了，也就是說，PCH并不等于以前的南橋，它比以前南橋的功能要復雜得多。
【新的Nehalem（尼黑勒姆）架構處理器采用二芯片解決方案】
CPU與PCH間會采用傳統的DMI（Direct Media Interface）總線進行通信。在三芯片時代，南北橋間就是依靠DMI總線作數據交換的，但是X58芯片的北橋與Core i7處理器間用的是QPI（Quick Path Interconnect）總線連接。DMI總線的帶寬僅有2GB/s，QPI最高帶寬可達到25.6GB/s，兩者顯然不是一個數量級的，因此有些讀者可能覺得新的雙芯片間數據通信會遭遇瓶頸，實際上這種擔心是多余的。
以下面這個架構圖來看，在CPU內部，可以分為CPU核心（綠色虛線框）和GPU核心（紅色虛線框）兩塊，在GPU核心這一塊，包含有GPU控制器、內存控制器和PCI-E控制器等幾部分，相當于原來意義上的北橋，CPU與GPU這兩個核心間是通過QPI總線來通信的。再看藍色虛線框內的PCH芯片，主要是一些功能性的單元，比原來的南橋功能更豐富，但它與CPU間同樣不需要交換太多數據，因此連接總線采用DMI已足夠了。新的Nehalem平臺雖然采用了雙芯片結構，但邏輯結構上和以前三芯片是一樣的。
※※回到H55/H57/P55/P57/這幾款PCH芯片上來，它們間有哪些異同呢？※※
由于display單元是整合在PCH芯片中的，對于整合有GPU的處理器，需要一條單獨的通道與PCH中的display單元連接，因此H55/H57芯片與CPU間會另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，將CPU中的圖形單元處理好的圖形輸出到顯示設備。所以，H55/H57則適用于整合有圖形單元的處理器，P55/P57應用于沒有整合圖形單元的處理器。
P55/H55與P57/H57間的區別：主要是前者不支持Braidwood技術，P57/H57則是支持的。Braidwood其實是Turbo Memory（迅盤）改進版，能夠成為系統與存儲界面的緩沖，使入門級PC擁有如同SSD般的讀寫及存儲效果。另外，P57不支持Matrix Storage管理和ME Igni時鐘樹中的一顆晶體管。值得注意的是，6系列首次加入的兩個SATA 6Gbps（SATA 3）接口不存在此問題。Intel召回問題主板重新進行了設計，此后B3步進的主板不存在此問題。
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